Review ASUS X570 TUF Plus

Lucas Peperaio
25/03/2020
Review

Hoje vamos analisar neste artigo, uma das placas X570 mais solicitadas ultimamente, a ASUS TUF Gaming X570 Plus BR, devido a sua boa construção aliado ao seu bom preço, o que tem chamado a atenção das pessoas. Como de praxe faremos os testes do VRM dela com 3 processadores, Ryzen 3600, 3700x e 2700x, explorando o overclock também, além de testes com diversos kits de RAM e uma boa passada pela BIOS da placa.

Unboxing

ASUS X570 TUF Plus - Caixa (frente)

ASUS X570 TUF Plus - Acessórios

ASUS X570 TUF Plus - Caixa (back)

O primeiro ponto que chama a atenção é que a caixa está em português, isso porquê trata-se de uma placa montada aqui no Brasil pela Foxconn, na Zona Franca de Manaus, a primeira X570 nacional. Porém vale ressaltar que a placa é a mesma em recursos e qualidade que a placa internacional. Na frente da caixa vemos uma foto da placa e as principais características, bem como as especificações completas da placa na parte de trás. Por dentro vemos a placa embalada em plástico anti-estático, além do espelho do painel traseiro, apenas 2 cabos SATA, parafuso e rosca para slot M.2, adesivos TUF, um CD de drivers e um certificado de confiabilidade, onde a ASUS informa ter testado a porta LAN, capacitores e indutores em diversos testes mecânicos e eletrônicos.

Overview

Ao contrário das Sabertooth raiz que traziam backplate, cooler no VRM e uma armadura adicional na placa, as TUF – que carregam o legado espiritual delas – seguem um design mais simplificado, fruto da mudança que a ASUS vem fazendo nos últimos anos, como na unificação de ROG e Strix e a criação da linha Prime.

ASUS X570 TUF Plus - Caixa e placa - 1

A placa traz um PCB na cor preto com inscrições fortes em cinza, destacando-se por ter um cooler ativo no chipset, enquanto os leds são mais discretos, apenas na lateral da placa próximo ao cooler.

ASUS X570 TUF Plus - Placa (frente)

A placa segue o formato Full ATX, medindo 30.5cm por 24.4cm. Conta com uma boa quantidade de headers para fans e bombas. Na lateral CHA_1 e AIO_PUMP, este último indicado para bombas de Watercooler pois trabalha em 100%, na parte de cima CPU_FAN obrigatório e CPU_OPT, na parte de baixo o CHA_FAN 2 e CHA_FAN 3, todos com suporte até 1A. Existem dois headers RGB 12v, um em cima e outro embaixo, além de um header endereçável 5v de segunda geração, todos com suporte a 3A.

ASUS X570 TUF Plus - Soquete

ASUS X570 TUF Plus - Soquete (Ângulo)

O socket é o já bem conhecido AM4, retrocompatível com RYZENs antigos, mas nesta placa há apenas o suporte para os de segunda e terceira geração atual, sendo ainda compatíveis com os de quarta que vem em 2020. A placa já veio com BIOS compatível e atualizada no Agesa 1004 para os de terceira.

ASUS X570 TUF Plus - vrm

ASUS X570 TUF Plus - dissipador 1

ASUS X570 TUF Plus - dissipador 2

A placa tem um dissipador duplo no VRM, que cobre os DrMOS das fases do Vcore e SoC, não interligados por heatpipe. A carenagem do painel traseiro é desenhada de tal forma a não cobrir o dissipador, o que tende a melhorar o arrefecimento. Ambos os dissipadores cobrem tanto os DrMOS quanto os indutores via thermalpad. A placa conta com dois conectores EPS12v para alimentação, um de 8 e um de 4 pinos, sendo o 4 pinos opcional para maior estabilidade. Segundo a ASUS, estes plugues aguentam até 480W, mais que os plugues convencionais.

ASUS X570 TUF Plus - superior

Na filtragem de entrada vemos um indutor de 11nH e 5 capacitores sólidos 270uF 16V. O PWM que controla o VRM é o popular ASP1106 usado em várias placas ASUS. Visivelmente a placa tem 14 fases, mas como este PWM só pode controlar 4+2 fases, a cada conjunto de 3 DrMOS e 3 indutores, chamamos de fase. Logo, na prática, a placa tem 4 fases para o Vcore com componentes triplicados e 2 fases para SoC e gráficos integrados. Este design melhora a resposta dos transientes em relação ao design tradicional com o uso de Doublers.

ASUS X570 TUF Plus - cpu (energia - zoom)

A ASUS adotou o DrMOS SIC639 como o estágio de energia de cada fase, sendo este capaz de fornecer 50A contínuo com tolerância 150 graus, o que teoricamente pode fornecer 700A para o processador, e esta margem insana proporciona excelentes temperaturas no VRM mesmo com os CPUs mais robustos da plataforma. Na saída antes do CPU, vemos indutores 47nH e 11 capacitores sólidos 820uF 3V.

ASUS X570 TUF Plus - Slot memória

A placa tem 4 slots de memória DDR4 com suporte oficial até 4400 Mhz no modo Dual Channel e 128GB de RAM. Eu fiz o teste com 4 kits de RAM diferentes, um HyperX Fury 2400 Mhz CL15 2x4GB, um Teamgroup Vulcan 3000 Mhz CL16 2x4GB, G-Skill SniperX 3400 CL16 2x8GB e um G-Skill TridentZ Royal 3600 CL16 2x8GB. Todos os kits funcionaram perfeitamente com os RYZEN de terceira geração apenas ativando o XMP na BIOS. Ao lado dos slots vemos 4 leds que indicam o status do POST e param se houver algum problema em Boot, VGA, CPU ou DRAM.

ASUS X570 TUF Plus - Inferior

ASUS X570 TUF Plus - Inferior (Ângulo - mesa)

ASUS X570 TUF Plus - Inferior (Lado)

A placa conta com um conector USB 3.0 frontal, 8 portas SATA sendo quatro viradas para frente com suporte a RAID 0, 1 e 10, dissipação ativa no chipset que é ativada apenas em uma certa temperatura. Na parte de baixo, clear CMOs, headers do painel frontal com o Speaker, duas USB 2.0 frontais, COM, TPM e áudio frontal.

A placa conta com dois slots M.2 com suporte a PCI Express 4.0 NVMe e modo SATA, mantendo a retro compatibilidade com PCI 3.0, ambos com suporte a SSDs até 110mm e o último slot conta com um dissipador, recomendado para SSDs que não tem dissipador incluso. Os slots PCI Express também trabalham em 4.0, sendo o primeiro nativo X16 4.0, o ideal para placas de vídeo. O segundo X16 é eletricamente apenas X4 e temos mais 3 x1. Tanto o primeiro slot X16 quanto o primeiro slot M.2 só permitem PCI 4.0 com o uso de RYZEN de terceira geração.

ASUS X570 TUF Plus - Conexões

Finalmente no painel traseiro vemos uma porta PS/2 para mouse ou teclado, 7 USBs, sendo 4x 3.0, 2x 3.1 Gen 2 e 1x 3.1 Gen 2 tipo C. Ainda vemos HDMI e Display Port para uso exclusivo de CPUs RYZEN G ou Athlon com gráfico integrado, rede gigabit e áudio 7.1 com conexão óptica.

Vale ressaltar que a placa conta com diversas proteções nesta área, usando diodos para os USBs, conexões de vídeo, PS/2, proteção contra descargas na porta LAN e chip-fusíveis nots slots DRAM.

Teste de temperatura

Abaixo será apresentado fotos com a câmera térmica FLIR, mostrando as variações térmicas nos componentes próximo ao processador, afim de identificarmos em teste de estresse, as maiores temperaturas bem como a eficiência de dissipação na placa-mãe.

ASUS X570 TUF - 3600 - flir 1

Adotando a temperatura ambiente de 32+-2 graus em bancada aberta de forma a simular o uso dentro de um gabinete fechado, ao rodar um teste de stress em Blender Classroom usando o RYZEN 5 3600, vemos uma temperatura bem amena no VRM, de 48 à 54 graus, com a exigência de 46A. Quando apenas jogamos o PUBG pelo mesmo tempo, a exigência é menor e o VRM ficou mais frio.

ASUS X570 TUF - 3700x - flir 1

ASUS X570 TUF - 3700x OC - flir 1

Passando para o Octa Core RYZEN 7 3700x, onde a exigência subiu para 55A, o VRM se manteve muito parecido com o teste do 3600, auxiliado pela ventilação proporcionada pelo cooler Wraith Prism. Em jogo, sem muita surpresa, picos de 50 graus. No overclock do 3700x com a exigência rondando a casa dos 76A, o VRM se manteve muito tranquilo em 60 graus.

ASUS X570 TUF 2700x - flir 1

Com o CPU mais exigente deste comparativo, RYZEN 7 2700x, cuja exigência do VRM estava em 94A, ainda não foi suficiente para fazer o VRM se estressar, picos de 59 graus no Blender e 56 jogando o PUBG por 15 minutos.

ASUS X570 TUF 2700x OC - flir

E por fim, o teste que simula a exigência de um RYZEN 9 3900x, que é quando aplicamos overclock no 2700x, onde a exigência ronda a casa dos 115A, a temperatura subiu para 76 graus sem nenhum throttling.

Ou seja, esta é uma placa cujo VRM é capaz de aguentar, mesmo em pesada renderização, qualquer processador, desde o Athlon até o RYZEN 9 3950x, seja em stock ou em overclock. Em comparação com placas mais simples, a TUF B450M-PLUS analisada no canal trabalha em 130 graus neste último do teste do 2700x em OC, uma diferença de 54 graus!

BIOS

A BIOS da placa é particularmente uma das minhas preferidas devido a organização e quantidade de recursos. Na tela inicial vemos o modo simples, com o resumo dos recursos. Em avançado vemos o Hardware monitor ao lado com o essencial. Em Ai Tweaker existem centenas de recursos como o XMP, perfis de overclock automático, ajustes de PBO, timings de RAM, ajustes finos do VRM e múltiplas tensões. Em avançados existem mais ajustes para outras áreas da placa, em monitor um resumo geral da placa, em Tool podemos usar o EZ Flash 3 e atualizar a BIOS pela internet sem a necessidade de pendrive entre vários outros recursos.

Conclusão

Lá no canal eu já trouxe outras placas X570 de diferentes categorias, como é o caso do topo de linha Crosshair, uma das melhores que existem no mercado, e podemos ver que mesmo uma X570 de categoria mais simples atende perfeitamente a demanda e fornece bons recursos. O que muda de uma placa mais barata como essa para uma Crosshair que custa mais de R$ 2000 é a quantidade e qualidade dos recursos, muitos deles bem aproveitados apenas por overclockers avançados e usuários extremos.

Seguramente digo que a TUF X570-PLUS é um dos melhores custo-benefício em placas X570 e para quem busca um uso extremo, seja o overclock pesado ou uso de CPUs muito robustos como os RYZEN 9. Para quem busca um uso mais casual com CPUs abaixo dos RYZEN 9, como é o caso do tão popular RYZEN 5 3600, as placas B450 atendem perfeitamente a demanda, até mesmo para overclock.